计算机机箱屏蔽性能分析 |
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基于Moldflow手机后盖注塑模拟与成型工艺分析 |
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基于Moldflow软件的不同浇注系统下手机后盖填充结果分析 |
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基于Moldflow与正交试验的平板薄壁塑件注射工艺参数优化设计 |
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ANSYS/LS-DYNA在跌落仿真中的应用 |
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基于有限元仿真的大屏幕超薄手机抗跌落研究 |
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Moldflow在创维的应用 |
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MSC.PATRAN/NASTRAN在某电子设备热设计中的应用 |
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某航空电子设备冷却分析 |
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直板手机跌落破坏数字化分析研究 |
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显式-隐式耦合进行电子产品跌落试验分析 |
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模态综合法在电子设备结构有限元分析中的应用 |
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手机跌落仿真分析 |
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某电子产品Workbench多学科协同仿真及优化平台 |
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基于ANSYS Workbench的航空电子机箱模态分析 |
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某电子设备振动分析 |
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基于ANSYS WORKBENCH手机外壳有限元网格划分研究 |
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应用Moldflow软件分析优化手机后盖壳注塑模设计 |
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基于有限元分析的机载电子设备减振设计 |
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基于Moldflow的直板手机前盖浇口位置优化设计 |
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星载电子设备元器件随机振动疲劳分析 |
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军用加固计算机散热分析 |
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手机触摸屏抗跌落仿真分析 |
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基于ANSYS的LED电视面壳高光模具方案设计 |
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某型电视机壳体结构动力学分析及改进 |
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电子设备散热与电磁兼容的协同设计 |
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机载电子设备功放模块的热设计 |
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基于数字化模型的跌落冲击分析 |
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基于6SigmaET的某电子设备瞬态热设计 |
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强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析 |
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基于iSIGHT的手机结构轻量化设计 |
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某电子设备的自然散热设计仿真 |
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Icepak在电子设备热设计中的应用 |
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Moldflow/IMOLD技术在注塑模设计中的应用 |
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LG电子利用创新的流程自动化方法,在24小时内完成智能手机的跌落测试仿真 |
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移动通讯设备结构设计抵抗尘土颗粒侵入的研究 |
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舰船电子设备抗强冲击设计探讨 |
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高海拔地区电子设备散热分析 |
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CAE仿真在手机环境试验中的实现 |
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LS-DYNA平行运算功能应用于电子产品结构分析 |
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计算机扬声系统设计 |
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某电子产品结构性能分析 |
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专题-电子设备 |
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电子机架刚强度优化设计 |
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基于MoldFlow的手机外壳注射工艺参数优化 |
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复合相变材料应用于电子散热的热分析 |
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应用有限元技术进行手机结构碰撞仿真 |
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手机电池盖跌落仿真分析 |
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基于有限元仿真的手机超薄透明翻盖结构设计研究 |
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应用CAE技术优化手机下盖产品及模具设计 |
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大功率电子设备结构热设计研究 |
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星载计算机的热效应预测分析及结构设计 |
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